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        <table style="direction: ltr;">
            <tr>
            <td></td>
            <td></td>
                <td>
                هفته نامه اطلاع رسانی اختراعات منتشر شده در سازمان جهانی مالکیت فکری
                </td>
            </tr>
            <tr>
            <td></td>
            <td></td>
                <td >
                <a href="https://invbazaar.com/" >invbazaar.com</a>
                </td>
            </tr>
        </table></br><table style="direction: ltr;  border: 1px solid;"><tr><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>سال</th><th style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>هفته</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ID</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>Title</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ApplNo</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>IPC</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>Applicant</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>Subgroup</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>زیر گروه</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>رشته </th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>شرح</th><th style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>Description</th></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007101>WO/2026/007101</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>AUTOMATIC HUMIDITY CONTROL DEVICE FOR ELECTRONIC DEVICE ROOMS</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2024/103830</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HEBEI CHEMICAL & PHARMACEUTICAL COLLEGE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007301>WO/2026/007301</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HIGH-DENSITY INTERCONNECT VIA CHAIN TEST BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2024/132227</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/12</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CAMELOT ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007384>WO/2026/007384</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HOUSING ASSEMBLY AND FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2025/072292</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 5/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007423>WO/2026/007423</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>FILM-COATED ARTICLE, HOUSING, AND ELECTRONIC DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2025/078105</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 5/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>BYD COMPANY LIMITED</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007424>WO/2026/007424</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>LAMINATED PRODUCT, HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2025/078110</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 5/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>BYD COMPANY LIMITED</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007583>WO/2026/007583</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>LIQUID-COOLED POWER MODULE FOR MOTOR CONTROLLER, MOTOR CONTROLLER, POWERTRAIN, AND ELECTRIC VEHICLE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2025/097591</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HUAWEI DIGITAL POWER TECHNOLOGIES CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007597>WO/2026/007597</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>BOARD TYPE CONFIGURATION APPARATUS, BOARD TYPE IDENTIFICATION METHOD, AND RELATED APPARATUS</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2025/099190</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SHENZHEN YINWANG INTELLIGENT TECHNOLOGIES CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026007665>WO/2026/007665</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CASING ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CN2025/100696</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 5/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026008108>WO/2026/008108</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>PCB COMPONENT FOR A FORCE FEEDBACK ACTUATOR</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>DE2025/100623</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026008381>WO/2026/008381</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CONTROL CABINET AIR CONDITIONER WITH ENCLOSED PIPING BENDS</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>EP2025/067621</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SEIFERT SYSTEMS LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026008458>WO/2026/008458</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>IMPROVED COOLING OF ELECTRONIC COMPONENTS IN RADIO ASSEMBLIES</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>EP2025/068113</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009322>WO/2026/009322</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>COMPONENT MOUNTING DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2024/023959</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 13/08</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009344>WO/2026/009344</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC COMPONENT HOUSING CASE AND POWER CONVERSION DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2024/024097</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 5/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ASTEMO, LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009356>WO/2026/009356</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>PRODUCTION MANAGEMENT SYSTEM AND CONTROL PROGRAM</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2024/024142</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 13/00</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>FUJI CORPORATION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009367>WO/2026/009367</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SUBSTRATE-CONVEYING DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2024/024212</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 13/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>FUJI CORPORATION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009397>WO/2026/009397</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>COMPONENT MOUNTING MACHINE AND PRODUCTION SYSTEM</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2024/024350</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 13/00</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>FUJI CORPORATION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009566>WO/2026/009566</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SUBSTRATE HAVING BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENTS</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/017161</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/46</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>MURATA MANUFACTURING CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009571>WO/2026/009571</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE AND RFID TAG</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/017328</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/03</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>MURATA MANUFACTURING CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009581>WO/2026/009581</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD ASSEMBLY, WIRING BOARD ASSEMBLY, WIRING MODULE, AND POWER STORAGE MODULE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/017604</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/34</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>FUJIKURA PRINTED CIRCUITS LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009603>WO/2026/009603</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC CONTROL DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/019039</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/34</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ASTEMO, LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009668>WO/2026/009668</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/021281</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/46</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HITACHI, LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009703>WO/2026/009703</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC DEVICE AND SOLDERING METHOD</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/021852</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/18</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ASTEMO, LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009796>WO/2026/009796</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>POWER CONVERSION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR POWER CONVERSION DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/022897</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/28</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>HITACHI, LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009889>WO/2026/009889</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/023627</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/46</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KYOCERA CORPORATION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009925>WO/2026/009925</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, WIRING BOARD, AND CURABLE RESIN COMPOSITION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/023855</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/46</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>RESONAC CORPORATION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009927>WO/2026/009927</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER SUBSTRATE AND CURABLE RESIN COMPOSITION FOR MANUFACTURING MULTILAYER SUBSTRATE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/023862</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/46</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>RESONAC CORPORATION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009953>WO/2026/009953</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE, THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE WITH ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SUBSTRATE FOR THROUGH ELECTRODE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/023972</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/11</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009954>WO/2026/009954</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE, MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/023979</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/11</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026009978>WO/2026/009978</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SUCTION DETECTING DEVICE AND SUCTION DETECTING METHOD</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>JP2025/024232</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 13/08</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010007>WO/2026/010007</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2024/009446</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>LG ELECTRONICS INC.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010081>WO/2026/010081</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT DISSIPATION SEAT AND CUSHION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/004704</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010108>WO/2026/010108</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC DEVICE COMPRISING STRUCTURE FOR HEAT DISSIPATION</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/006135</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010117>WO/2026/010117</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING CIRCUIT FOR PROTECTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND OPERATING METHOD THEREOF</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/006477</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/14</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010148>WO/2026/010148</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/006826</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010185>WO/2026/010185</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC DEVICE COMPRISING WATERPROOF STRUCTURE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/007859</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 5/06</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010363>WO/2026/010363</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>THERMAL INTERFACE MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/009437</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010393>WO/2026/010393</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC DEVICE COMPRISING HEAT DISSIPATION STRUCTURE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/009508</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 1/02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010414>WO/2026/010414</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SHIELDING STRUCTURE</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/009559</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 9/00</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010430>WO/2026/010430</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SHIELDING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>KR2025/009615</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 9/00</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026010980>WO/2026/010980</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>FLUID IMMERSION COOLING ASSEMBLY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>US2025/036123</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 7/20</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CGG SERVICES SAS</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>2026</td><td style='width : 50% !important; border: 1px solid;'>02</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'><a  target="_blank" href=http://patentscope.wipo.int/search/en/WO2026011150>WO/2026/011150</a></td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>GROUP III OXIDE TEMPERATURE MANAGEMENT</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>US2025/036501</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>H05K 3/42</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>CORNELL UNIVERSITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>ELECTRICITY</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>الکتریسیته</td><td style='width : 10% !important; border: 1px solid;'>دانش هسته ای</td></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></tr></table></br></br>